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半导体片芯单颗化方法和装置.pdf

简介：本公开涉及半导体片芯单颗化方法和装置。在一个实施例中,通过如下来将片芯从具有背层的晶片单颗化：将所述晶片放置到第一载体基板上,背层与载体基板相邻近；形成通过晶片的单颗化线以露出单颗化线内的背层；以及,利用机械装置施加局部化的压力到晶片以在单颗化线中分开所述背层。可以临近所述背层地通过第一载体基板施加局部化的压力,或者,可以通过附接到晶片的与所述背层相反的正面的第二载体基板施加所述局部化的压力。
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