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光刻方法.pdf

简介：本发明提供光刻方法。所述方法包含：(a)提供包含待蚀刻的有机层的半导体衬底；(b)将光致抗蚀剂组合物层直接涂覆在所述有机层上,其中所述光致抗蚀剂组合物包含：包含酸可裂解离去基的树脂,其裂解形成酸基和/或醇基；光酸产生剂；以及溶剂；(c)使 详细>
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