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用于通过嵌段共聚物的自组装在衬底上设置光刻特征的方法.pdf

简介：使得具有第一和第二嵌段的可自组装的嵌段共聚物(BCP)从围绕所述衬底的光刻凹陷和衬底上的伪凹陷的区域移动到所述光刻凹陷和所述伪凹陷中,使所述光刻凹陷中的嵌段共聚物自组装成有序层,所述层包括第一嵌段域和第二嵌段域,以及选择性地去除 详细>
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