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半导体部件之间的隔离.pdf

简介：发明涉及半导体部件之间的隔离。在一些一般方面,一种装置可包括设置为邻近第一引线框部分的第一半导体管芯、设置为邻近第二引线框部分的第二半导体管芯,以及耦接到所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的电容性隔离电路。所述电容性隔离电路可设置在所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯外部。所述第一半导体管芯、所述第二半导体管芯和所述电容性电路可包括在半导体封装的模制物中。
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