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半导体器件以及其制作方法.pdf

简介：本发明的目的是提供一种低成本,小体积,并且高集成化的半导体器件。本发明利用转移技术,将用半导体薄膜形成的半导体元件转移到用半导体衬底形成的半导体元件之上,从而制作半导体器件。跟常规的MCP相比,本发明可以用更低成本,并更高产量地大量生产半导体器件,而且可以减少每个半导体器件的生产成本。
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