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在半导体工艺中形成亚光刻开口的方法.pdf

简介：在第一材料第一层中形成亚光刻开口的第一方法,开始于在第一层上产生其位于所需亚光刻开口位置上的光刻开口。从光刻开口部分去除第一层中的第一材料。共形淀积与第一层相同材料的牺牲层以适合第一层的外形,包括在光刻开口上。各向异性地蚀刻 详细>
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