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具有接合焊盘的半导体器件及其制造方法.pdf

简介：一种接合焊盘(10)具有基本上不重叠的探测区(14)和引线接合区(12)。在一个实施例中,接合焊盘(10)连接于最末金属层焊盘(16),且在互连区(24)上方延伸。接合焊盘(10)由铝制成,最末金属层焊盘(16)由铜制成。探测区(14)与引线接合区(12)分离,避免 详细>
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