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半导体集成电路器件的制造方法.pdf

简介：本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法,以在装配半导体集成电路器件中,改善生产率。提供矩阵衬底,且半导体芯片被放置在第一加热平台上,然后,矩阵衬底被放置在第一加热平台上的半导体芯片上,随后,在用第一加热平台直接加热芯片的情况下,用热压键合方法暂时将半导体芯片与矩阵衬底彼此键合,然后,暂时键合的矩阵衬底被放置在邻近第一加热平台的第二加热平台上,然后,在被第二加热平台直接加热的情况下,在第二加热平台上将半导体芯片热压键合到矩阵衬底。
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