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具有受保护的有源模片区域的半导体设备及方法.pdf

简介：一种半导体设备(10)包括半导体模片(16),具有多个接触垫位置的、多个接触垫(20-26)、密封剂壁垒(18)、以及密封剂(30)。多个接触垫与多个接触垫位置中一个预定的相应不同的接触垫位置电气接触。密封剂壁垒(18)位于半导体模片的外围。密封剂壁垒具 详细>
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