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半导体装置及半导体装置的制作方法.pdf

简介：本发明的课题是提供在各种各样的基体材料粘贴被剥离层的轻量的半导体装置及其制作方法。本发明在衬底上形成被剥离层,在该被剥离层上用粘接材料粘贴设有刻蚀阻止膜的密封衬底,然后,仅刻蚀或研磨去除密封衬底。残留的刻蚀阻止膜直接作为阻挡膜。另外,粘接材料也可采用粘接磁片。
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