合集 标准 方法 手册 讲义 报价单 谱图库 更多 标准查询 今日免费资料 论文索引
您现在的位置：首页 > 资料中心 > 专利下载 > 半导体器件的制造方法.pdf 下载

半导体器件的制造方法.pdf

简介：本发明的一个目的是提供一种不损伤剥离层以进行不仅剥离具有小尺寸区域的剥离层而且剥离具有大尺寸区域的整个剥离层、具有较好的成品率的剥离方法。在本发明中,在粘贴固定基板后,通过划线或在玻璃基板上进行其引起提供了触发的激光照射来移除一部分玻璃基板。然后,通过从移除了的部分进行剥离,实现具有较好的成品率的剥离。另外,除了端子电极的连接部分(包括端子电极的外围区域)之外,通过用树脂覆盖整个表面来防止破裂。
  • 所需积分：50 分
  • 下载次数：0 次
  • 获取积分：页面上方
  • 资料大小: 2159 KB
  • 上传人：dahua1981
  • 上传日期：2023-04-21
收藏资料 (0)
评论 (0)
举报
相关阅读
  • 资料微信群
  • 我的下载

热门资料

最新资料

相关资料

最新方案

相关评论

您的评论:推荐
发表评论
还可以输入500字

    品牌合作伙伴

    岛津
    日立科学仪器
    珀金埃尔默仪器（上海）有限公司（PerkinElmer）
    日本电子株式会社
    丹纳赫
    安捷伦
    赛默飞世尔科技
    普析通用
    欧波同
    天美
    天瑞仪器
    德国耶拿
    海能技术
    马尔文帕纳科
    磐诺科技
    上海仪电科仪
    梅特勒托利多
    聚光科技
    莱伯泰科
    盛瀚
    多宁生物
    丹东百特
    科哲
    卓立汉光
    屹尧科技
    华谱科仪
    宝德仪器
    优莱博
    HORIBA
    布鲁克核磁
    上传资料
    一键询价

    下载该资料的还下载

    更多>>推荐会议

    更多>>推荐课程

    上传者上传的其他资料

     下载排行

    本周
    本月
    全部
    仪器信息网资料中心栏目所发布的一切文档、图谱等资源仅限于学习和研究目的，版权归原属作者所有；不得将上述内容用于商业或者非法用途，否则，一切后果请用户自负。您必须在下载后的24个小时之内，从您的电脑中彻底删除上述内容。如果您喜欢该资源，请支持正版，以便得到更好的正版服务。如有侵犯到您的权益，请联系我们（download@instrument.com.cn）处理，感谢您的合作！

    安装App资料免费下

    资料微服务您的资料助手