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形成多引线框半导体器件的结构和方法.pdf

简介：半导体器件(20)具有第一引线框(200),第一半导体管芯(70)与其引线之一电耦连。第二半导体管芯(13)装配到第二引线框(300)上,后者的第一引线(35、150)与第二半导体管芯电耦连,而第二引线(30、35)装配到第一引线框的引线上。
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