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具有最优化的线接合配置的半导体封装.pdf

简介：密排接合导线可用于不同的封装应用中,以实现改善的电气性能。在一个实施例中,如果对于导线分组中的两个相邻的接合导线中的较短导线的至少50%的长度,满足两个相邻导线之间的间距D,则这两个相邻导线是密排的。在一个实施例中,间距D至多是两个 详细>
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