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半导体器件及其制造方法.pdf

简介：提供一种半导体器件的制造方法,该方法包括在从基板上分离形成在基板上的包括半导体元件或集成电路的元件形成层将其粘结到另一个基板上的情况下能够控制基板和元件形成层的附着力的转移步骤。在形成在基板(第一基板)上的半导体元件或由多个半导体元件构成的集成电路与基板之间形成由好的附着力的材料制成的粘合剂,由此,能够在制造半导体元件的过程中防止半导体元件从基板上脱落,而且,通过在形成半导体元件之后去除粘合剂,更容易从基板上分离半导体元件。
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