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用于封装半导体器件的方法.pdf

简介：一种用于封装半导体器件的方法包括在基础衬底(10)中形成通孔(12)并且在所述基础衬底(10)的第一面(16)上沉积导电材料(14)来形成导电层(18)使得所述导电材料(14)填入所述通孔(12)。所述导电层(18)被图案化并蚀刻以便形成互连轨迹和焊盘(22)。在所述焊盘(22)上形成导电支柱(24)使得所述导电支柱(24)延伸通过各自的通孔(12)。
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