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用激光束照射半导体层的激光加工装置.pdf

简介：一种用激光束照射半导体层的激光加工装置，其特征在于，它包括：一个激光器，用于发射具有截面的激光束；扩展器件，用于只在截面的长度方向扩展激光束，其中激光束在长度方向的光强分布同时为所述扩展器件所均匀化，所述扩展器件至少有一个柱面透镜阵列和一个只在长度方向会聚激光束的凸透镜；支撑器件，用于支撑用扩展过的激光束处理的衬底；移动器件，用于在扩展过的激光束截面的宽度方向移动所述衬底。
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