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布线衬底以及半导体装置的制造方法.pdf

简介：本发明旨在提供一种以简单工艺且低成本制造布线衬底和半导体装置的方法，而不用进行多次的复杂的步骤。再者，本发明旨在提供一种低成本且不太影响环境的布线衬底的制造方法以及使用了该布线衬底的半导体装置的制造方法。本发明的技术方案如下：在第一衬底上形成由导电材料构成的图形；通过进行电镀处理而在所述图形上形成导电膜；分离所述图形和所述导电膜；在第二衬底上形成具有薄膜晶体管的IC芯片；将所述导电膜电连接于IC芯片。
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