您现在的位置:首页 > 资料中心 > 专利下载 > 半导体晶片的处理方法及浸湿式光刻的方法.pdf 下载

半导体晶片的处理方法及浸湿式光刻的方法.pdf

简介:本发明提供一种半导体晶片的处理方法及晶边残余物去除系统。该晶边残余物去除系统与湿浸式光刻工艺一起使用,包括:多转速马达,用以旋转晶片吸盘,该马达可使该吸盘保持在第一转速大于1500rpm,第二转速约介于1500rpm和1000rpm之间,以及第三转 详细>
  • 所需积分:50 分
  • 下载次数:0 次
  • 获取积分:页面上方
  • 资料大小: 633 KB
  • 上传人:dahua1981
  • 上传日期:2023-04-19
相关阅读
  • 资料微信群
  • 我的下载

相关评论

您的评论:推荐
还可以输入500
    上传资料
    一键询价
    仪器信息网资料中心栏目所发布的一切文档、图谱等资源仅限于学习和研究目的,版权归原属作者所有;不得将上述内容用于商业或者非法用途,否则,一切后果请用户自负。您必须在下载后的24个小时之内,从您的电脑中彻底删除上述内容。如果您喜欢该资源,请支持正版,以便得到更好的正版服务。如有侵犯到您的权益,请联系我们(download@instrument.com.cn)处理,感谢您的合作!

    安装App资料免费下

    资料微服务您的资料助手