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天线制造方法和半导体装置制造方法.pdf

简介：本发明提供了具有低电阻的天线以及通信距离得到改善的具有天线的半导体装置。将包含导电颗粒的流体涂敷到对象上。在固化包含导电颗粒的流体之后，使用激光辐射该液体以形成天线。使用丝网印刷、旋涂、浸渍、或小滴释放方法，涂敷包含导电颗粒的流体。此外，该激光可使用波长为大于或等于1nm且小于或等于380nm的固体激光器。
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