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用于半导体器件的非铸模封装.pdf

简介：一种不包括铸模体即封装的半导体器件。该半导体器件包括基片(12)和连接到基片的墩台(11)。在设想为MOS场效应晶体管类型时，该墩台是这样连接到基片的，使得墩台的源极如栅极区被连接到基中。焊球(13)是这样被连接到与墩台相邻的，使得当半导体器件被连接到印刷电路板时，墩台的曝露表面用作漏极的连接，而焊球则用作源极和栅极的连接。
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