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用于提高光刻胶附着的无定形碳层.pdf

简介:一种改进的新型半导体器件(10),包括无定形碳层(14),用于提高光刻胶的附着;以及制造方法。该器件包括具有表面(13)的衬底(12)、形成在衬底表面上的碳层(14),以及形成在碳层表面上的抗蚀剂层(16)。器件如下形成:提供具有表面的衬底,利用等离子增强化学气相沉积(PECVD)或溅射在衬底表面上沉积碳层,以及在碳层表面上形成抗蚀剂层。
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