简介:为了使半导体组件(2)固定在冷却器(1)上,借助一个或多个由弹簧材料作的夹、即弹簧夹(4)使半导体组件(2)与冷却器(1)夹持在一起。该固定最好通过弹簧夹(4)与冷却器(1)或与半导体组件(2)相互形状的匹配进一步地优化。弹簧夹与冷却器或与半导体组件的相应连接可这样有利地进行,即弹簧夹(4)可被放置在相应的弹簧夹接收座(3a,3b,3c,3d)上,并自行保持在冷却器(1)或半导体组件(2)上/中。
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上传人:dahua1981
- 上传日期:2023-04-18