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在半导体晶片上形成铜层的方法.pdf

简介：一种在晶片(20)上电镀铜层(118)的方法以得到改进的铜互连的方式向电镀系统(10)的阴极提供功率。控制系统(34)用两个或多个以下周期的混合周期向系统(10)的阴极提供功率:(Ⅰ)正低功率DC周期(201或254);(Ⅱ)正高功率DC周期(256或310);(Ⅲ)低功率 详细>
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