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具有含铝互联性的半导体器件.pdf

简介：一种在绝缘基片上形成的电子电路。它具有由半导体层构成的薄膜晶体管(TFTS)。半导体层的厚度小于1500，例如在100—750之间。在半导体层上形成主要由钛和氮构成的第一层。在所说的第一层上面形成由铝构成的第二层。将此第一和第二层按一定图形刻蚀成导电互连线。此第二层的下表面实质上完全与第一层紧密接触。互连线与该半导体层有良好的接触。
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