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具有弯成J－型引线端子的半导体器件.pdf

简介：一个具有引线端子弯成J－型形状的半导体器件被公开。一个具有一个凹槽形成在外部的散热板暴露到树脂封装的下表面和引线端子的外部自由端子位于散热板的凹槽内。这些引线端子的外部自由端子和散热板的凹槽由树脂封装的凸起部分彼此绝缘。因为散热板是暴露在树脂封装的下表面,所以其热辐射特性高而散热板和引线端子彼此之间是不短路的。
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