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飞纳电镜和离子研磨仪在元器件封装失效分析的案例分享

简介：器件焊线连接芯片和引脚，连接芯片一端，一般为第一焊点（DB 代称），另一端连接金属框架引脚（WB 代称），这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分，下面就以此案例，分享一些器件封装失效分析的小知识，小编抛砖引玉，大家相互交流学习。
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  • 上传人： 复纳科学仪器（上
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