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XRW-300HB热变形维卡测定仪使用说明书

简介：XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SR 详细>
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相关产品：热变形维卡软化点测定仪
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