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电镀分析方法

简介：铜导线电镀由于其优良的电器特性广泛应用于电子产品、印刷电路板、集成电路、航天与核能工程等零组件电镀的开发与研究方面，均颇具发展潜力与实用价值。近年来，信息产品日趋轻、薄、短、小的需求，而铜导线膜系 PCB制程的关键技术。因此，铜导线膜技术开发研究是一具实用性的研究课题。特别针对添加剂之掌控为电镀技术之最重要环节。
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