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SiCP增强相含量对复合材料SiCd3003AI闪光对焊接头强度及显微组织

简介：利用闪光对焊的方i击耐所制备的 sic 003AI复台材料进行焊接 ,并对 同 SIC.,增强丰H体 积分散的 复 合 材料 的 接 头 强 度 和 显 微 组 织 进 行 r舒 析 结 果表 明 .接 头 的强 度 和 悍缝 区碳 化 硅 颗 粒 富 集 带 的 宽 度 .均 随 着 母材 中碳 化 硅 颗 粒 含 量 的 增 加 而 增 加
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