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CMI500 PCB板孔铜测厚仪\膜厚仪
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简介:CMI 500 手持式孔铜厚度仪 使用CMI500,能将工业废料和高成本的返工降低至最低限度 CMI500为您带来前所未有的测量灵活性,当电路板从电镀槽 中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜 箔厚度进行测量。独特的设计使CMI50
简介:CMI 500 手持式孔铜厚度仪 使用CMI500,能将工业废料和高成本的返工降低至最低限度 CMI500为您带来前所未有的测量灵活性,当电路板从电镀槽 中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜 箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层 或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行 测量.共同体验优秀PCB厂家的成功经验,CMI 500是监测电 镀过程不可或缺的测量工具 技术规范 测量技术 : 涡电流 最小孔径 : 0.889 mm 厚度范围 : 6-102 μm 可测最薄板厚: 1.6 mm 读数单位 :mil or μm 存储容量 :2000读数 统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 , 最小值 . 精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5% . RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 . 具有连续地和自动地测量功能 . 电池 :9V 电池-50小时或充电器 重量 :255克 ,包含电池 . CMI 500是第一台能够用于测量电路板蚀 刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测 厚仪。测量不受被测表面层温度的影响 读数极其准确与可靠。 与对方联系时,请说明您是在中国化工仪器网看到这条信息的 公司名称: 深圳大茂电子有限公司 办公地址: 深圳福田区湖北大厦南区6楼陈昭成 邮 编: 518000 联 系 人: 陈昭成 先生 电 话: 13826558325 传 真: 0755-83566131 E-mail: 通过本站在线发送邮件联系 szdm9981@126.com
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