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半导体
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光谱学在半导体领域中的应用
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11
北京爱万提斯科技有限公司
2022-08-23
半导体器件 微机电器件 第16部分
32
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Ins_7933a61d
2022-08-22
JCT2687-2022掺铒钇钪镓石榴石激光晶体元件(报批
28
0
m3005249
2022-08-18
齐纳二极管的替代;等效大功率齐纳二极管.pdf
33
0
wccd1
2022-08-18
GBT 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法
50
3
h04206010006
2022-08-17
SJZ 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南.pd
47
7
h04206010006
2022-08-16
SJZ 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南.pdf
57
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h04206010006
2022-08-16
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49
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h04206010006
2022-08-16
SJZ 21350-2018 掺铈硅酸盐闪烁晶体设计指南.pdf
32
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h04206010006
2022-08-16
SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
39
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h04206010006
2022-08-13
SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装 圆片减薄工艺技
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h04206010006
2022-08-13
SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技
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h04206010006
2022-08-13
SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片
57
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h04206010006
2022-08-13
SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技
92
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h04206010006
2022-08-13
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺
66
8
h04206010006
2022-08-13
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工
50
11
h04206010006
2022-08-13
无触点集成电路卡 接近式卡 第3部分
29
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Ins_7933a61d
2022-08-13
TJSAS 001-2017 晶体硅光伏组件包装运输试验规范
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h04206010006
2022-08-12
晶圆表面用纳米二氧化硅标准粒子大致介绍
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SH101191
2022-08-10
半导体变流器 一般要求和电网换相变流器 第1-2部
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Ins_7933a61d
2022-08-10
HB 6742-1993 单晶叶片晶体取向的测定X射线背射
41
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h04206010006
2022-08-09
两个555芯片产生交替闪烁伪旋转灯光.pdf
25
0
wccd1
2022-08-09
半导体器件在制造商规定温度范围外的使用
30
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Ins_7933a61d
2022-08-08
半导体器件微机电器件 第20部分
29
2
Ins_7933a61d
2022-08-05
GBT 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:
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15
h04206010006
2022-07-27
电绝缘半导体装置安全性标准
26
4
Ins_7933a61d
2022-07-26
传感器电路抗干扰设计的各个方法介绍
50
9
常州亿通
2022-07-21
剩余电压仪操作方法
45
5
北京中瑞祥科技有限公司
2022-07-21
YST 251-1994 核级碳化硼芯块技术条件.pdf
27
0
h04206010006
2022-07-19
TDA1524A立体声音量/平衡/音调控制电路.pdf
32
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wccd1
2022-07-16
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