中文名称:印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
英文名称:Flexible copper-clad polyimide flim for printed circuits
ICS分类:31.180
中标分类:L30
发布日期:1992-07-08
实施日期:1993-04-01
替代标准:
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