中文名称:高密度互连印制电路板技术规范
英文名称:Specification for High Density Interconnect Printed Circuit Board
ICS分类:31.180 印制电路和印制电路板
中标分类:L30 印制电路
发布日期:2017年10月05日
实施日期:2017年12月05日
替代标准:
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