硅胶基工业制备填料

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  填料种类	粒径(μm)	孔径(A)	孔容（ml/g）	比表面（m2/g）	键合相	封尾方式	碳含量（wt%）	货号
  Gold	10/20	120	0.9	300	C18	Yes	18%	IP-G10-12- C18-F 1 IP-G20-12- C18-F1
  	10/20	120	0.9	300	C8	Yes	12%	IP-G10-12-C08-F1 IP-G20-12-C08-F1
  	10/20	100	1.0	300	C18	Yes	20%	IP-G10-10-C18-F1 IP-G20-10-C18-F1
  XP	10/20	130	0.7	185	C18	Yes	20%	IP-X10-13-C18-F1 IP- X2013-C18-F1
  	10/20	130	0.7	185	tC18	双封尾	18%	IP-X10-18-t18-F2 IP-X20-13-t18-F2
  	10/20	130	0.7	185	C8	Yes	14%	IP-X10-13-C08-F1 IP-X20-13-C08-F1
  	10/20	130	0.7	185	tC8	双封尾	13%	IP-X10-13-t08-F2 IP-X20-13-t08-F2
  	10/20	130	0.7	185	T3	双封尾	14%	IP-X10-13-T03-F2 IP-X20-13-T03-F2

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