旋转黏度测量法作为一种经典的黏度测量法，对于大多数流体都可进行方便快速的测量。而半固态样品例如乳膏、面霜、牙膏等因为流动性较差，常规测量系统并不能满足稳定测量的需求。Heli-Plus取代了传统的手轮操作，以数字化方式设定和调节黏度计机头的位置，不仅可以让黏度测量更省时省力，在搭配T-bar转子时，可避免在测量时样品出现空腔的现象，以极高的稳定性测量半固态样品。
通过主机界面设定测量起始点以及数据图表格式，仅需点击开始即可让黏度计全自动测量并输出所需要的数据，可通过内置的数学模型进行数据拟合以及分析处理，大幅降低数据处理的繁琐程度。
丰富的测量系统满足各种需求和黏度范围的测量，转子内置芯片，在连接时可被主机自动识别，无需手动选择，同时可以提高数据的可溯源性。转子全系标配磁力耦合，避免安装转子时损坏仪器。测量数据可以多种方式（LIMS、PDF、CSV）导出。
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