日本品牌 PAK

日本品牌 PAK)是兼具硅胶填料优越分离性能及高分子填料高化学稳定性能的具有划时代意义的HPLC色谱柱。

 不同种类担体填料的特点

      IF2

  IF

  MGIII

  MGII

  MG

  UG

  AQ

  ACR

  DD

  NH2

  SCX

  CR

  MF

  AG

  SG

  微柱

  物性值

以十八烷基硅烷（ODS）键合硅胶、辛烷基硅烷键合硅胶为代表的硅胶型填料具有优越的耐压性和溶剂稳定性，不但分离性能好，而且拥有分析对象范围广，色谱柱成本低等许多优点。
但是，最近随着高科技的发展，伴随着蛋白质和多肽等生命体成分分析和医药品体内代谢等研究的推进，这些成分，特别是碱性化合物的不可逆吸附引起的拖尾现象和回收率低等问题逐渐显现出来。
因此，在键合了ODS之后，通常使用三甲基硅烷化试剂对未反应的硅醇基进行处理（封尾技术）来改善硅胶的吸附性和耐久性问题。通常碱性化合物在碱性流动相中呈现电中性，由此增大保留和回收率。但是通常的硅胶型填料在碱性条件下容易溶解，所以不宜在碱性条件下使用。
对此，另一类的多孔聚合物型填料具有能够在宽pH范围内使用，样品负荷量大等特长，但同时也有分离能力低，耐压性差，填料容易膨胀收缩导致可使用溶剂种类有限和成本高等缺点。聚合物填料目前正向着通过凝胶硬质化来改善耐压性，提高交联度来降低膨胀收缩率的方向来进行开发。
资生堂针对这种现状，进行了将硅胶型和聚合物型填料各自特长结合起来的高性能填料的研究开发。即，保留ODS-硅胶的耐压性、耐溶剂性和高柱效的特长，同时赋予其耐碱性，使其更加耐用。于是在1985年，通过使用在化妆品事业中积累的粉体表面处理技术，资生堂成功地开发了一种新颖的聚合物包被型填料卡赛帕克（CAPCELL PAK）（荣获日本化学会化学技术奖）。　

这个技术有以下特长：
    (1)硅胶细孔不会被破坏，沿着细孔包覆了厚度均匀的聚合物薄层；　
    (2)可以准确控制膜厚；
    (3)聚合物包被增强了填料的耐溶剂性；
    (4)有机硅聚合物薄层与C18及C8等能够形成稳定的化学键。

构造 

包被型填料和传统的化学键合型填料在构造上的不同如图1所示。两者的硅胶基质都是由一级颗粒集合起来，形成粒径是5~10 mm的二级颗粒。其中的细孔径被控制在6~30 nm内。
传统的化学键合型填料是使用硅烷偶联剂直接为硅胶基质表面的硅醇基化学键合上烷基。而包被型填料是为硅胶基质均匀地包覆了有机硅聚合物薄层之后，再将烷基键合上去（或者是在键合了烷基之后再用有机硅聚合物进行包覆）。