5020-01628
基 体:2 系列高纯度球状硅胶
粒 径:5μm
表 面积:450m2/g
微 孔径:80. (8nm)
微 孔容积:0.80mL/g
化学键合基团:十八烷基
端 基封尾:有
碳 量:17.5%
U S P 号:L1
使用了相对较小的微孔径80. 的键合十八烷基的高纯度球状硅胶填充剂。由于微孔径较小、表面积较大,特别对于低分子化合物而言理论塔板数很高,能得到尖锐峰形。
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