技术特点：
MappIR和MAP300为工业半导体用户提供了一套高性价比、自动化的晶圆分析和质量控制工具，适用于Si的C\O含量分析、Si或SiC等的外延层厚度分析、BPSG分析，适合2″ ～ 12″(300mm)的wafer。
MappIR：2″ ～ 8″(200mm)，MAP300：2″ ～ 12″(300mm)
透射、镜反射两种测量模式
随机附带AutoPRO控制软件，可自定义多达320个测试点（按12″wafer, 8mm光斑计算）
可选吹扫配置，消除环境中水和CO2干扰
兼容Bruker\Nicolet等绝大部分商业红外光谱仪主机
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