PlasmaDecap 等离子开封设备

PlasmaDecap 等离子开封设备

等离子开封设备是为蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

主要原素:

优化开封微芯片

开封处理程序快速

高刻蚀率及低成本

符合环保要求

优点:

对铜线及银线线无伤害

开封处理程序快速

高刻蚀率及低成本

符合环保要求