ThermalTray™ 热传导平台

Corning ThermalTray热传导平台可以与Corning CoolRack®模块和CoolSink®模块配合，在液态温度控制环境下使用，如融冰，水浴，液氮等。ThermalTray与CoolRack和 CoolSink模块一样，采用高导热合金制造。ThermalTray平台将外界温度传导到CoolRack或CoolSink模块，后者将温度传导到样品。

该平台稳定坚固，可以放入融冰或液氮中使用操作，十分适合处理对热敏感样本。

ThermalTray模块可进行高温高压灭菌，使用漂白剂，酒精，或其他实验室消毒试剂消毒。