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固相萃取（SPE）小柱

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供货周期：现货

品牌：安捷伦

供应商：北京谱朋科技有限公司

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4285311

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吸附剂性能指标
吸附剂	分离模式	键合官能团/ 基质材料	封端	型式	标准碳载量（%）	比表面积（m2/g）	填料粒径 (μm) 和形状	平均孔径（?）	页码
AccuCAT	混合模式	磺酸（SCX）和季铵 (SAX) 硅胶基	无	填充柱床	7	500	40 和120，	60	59
氧化铝（AL-A）	极性	氧化铝-酸性		填充柱床	0		25		64
氧化铝（AL-B）	极性	氧化铝-碱性		填充柱床	0		25		64
氧化铝（AL-N）	极性	氧化铝-中性		填充柱床	0		25		65
胺丙基（NH2）	极性/阴离子交换剂	胺丙基/硅胶基	无	填充柱床	6.7	500	40 和120，不规则	60	49
SPEC 胺丙基（NH2）	极性/阴离子交换剂	胺丙基/硅胶基	无	一体化烧结膜盘		220		70	86
C1	非极性	甲基/硅胶基	有	填充柱床	4.1	500	40，不规则	60	44
C2	非极性	乙基/硅胶基	有	填充柱床	5.6	500	40 和120，不规则	60	45
SPEC C2	非极性	二甲基/硅胶基	无	一体化烧结膜盘	2.7	220		70	86
C8	非极性	辛基/硅胶基	有	填充柱床	12.2	500	40 和120，不规则	60	40
SPEC C8	非极性	辛基/硅胶基	有	一体化烧结膜盘	5	220			86
Carbon	强非极性	石墨化碳	无	填充柱床					68
C18	非极性	三官能团十八烷基/ 硅胶基	有	填充柱床	17.4	500	40 和120，不规则	60	35
SPEC C18	非极性	单官能团十八烷基/ 硅胶基	无	一体化烧结膜盘	8	220		70	86
SPEC C18 AR	非极性	三官能团十八烷基/ 硅胶基	有	一体化烧结膜盘	9	220		70	86
C18 EWP	非极性	三官能团十八烷基/ 硅胶基	有	填充柱床	6	80	40，不规则	500	38
C18 OH	非极性	单官能团十八烷基/ 硅胶基	无	填充柱床	14.9	300	40 和120，不规则	150	39
CBA	阳离子交换剂	羧酸/硅胶基	有	填充柱床	7.4	500	40 和120，不规则	60	57
Certify	混合模式	辛基和苯磺酸 (SCX)/硅胶基	无	填充柱床	9	500	40 和120，不规则	60	60

吸附剂性能指标
吸附剂	分离模式	键合官能团/ 基质材料	封端	型式	标准碳载量（%）	比表面积（m2/g）	填料粒径 (μm) 和形状	平均孔径（?）	页码
Certify II	混合模式	辛基和季铵（SAX）/ 硅胶基	无	填充柱床	8.6	500	40 和120，	60	62
CH	非极性	环己基/硅胶基	有	填充柱床	9.6	500	40 和120，不规则	60	43
氰基（CN-E）	非极性	氰丙基/硅胶基	有	填充柱床	8.1	500	40 和120，不规则	60	47
SPEC 氰基	极性	氰丙基/硅胶基	无	一体化烧结膜盘		220		70	86
SPEC DAU	特殊应用	硅胶基		一体化烧结膜盘		220		70	86
DEA	阴离子交	二乙基胺丙基/硅胶基	无	填充柱床	8.5	500	40 和120，不规则	60	58
二醇基（2OH）	极性	二醇基/硅胶基	无	填充柱床	6.8	500	40，不规则	60	48
ENV	非极性	苯乙烯-二乙烯基苯		填充柱床			125，球形	450	32
EnvirElut 1664	特殊应用	三官能团十八烷基/硅胶基	无	填充柱床	18	500	40 和120，不规则	60	75
FL	极性	硅酸镁		填充柱床			200		63
LMS	非极性	苯乙烯-二乙烯基苯		填充柱床			75，球形	300	33
SPEC MP1	混合模式	非极性和苯磺酸 (SCX)/硅胶基		一体化烧结膜盘	6	220		70	86
SPEC MP3	混合模式	弱极性和苯磺酸 (SCX)/硅胶基		一体化烧结膜盘		220		70	86
NEXUS	混合模式	混合模式共聚物		填充柱床		575	70，球形	100/450 双模	34
PBA	共价	苯硼酸/硅胶基	无	填充柱床	7.9	500	40，不规则	60	74
PCB	特殊应用	涂层式		填充柱床		500			57
PH	非极性	苯基/硅胶基	有	填充柱床	10.7	500	40 和120，不规则	60	42
Plexa	极性增强	亲水的苯乙烯-二乙烯基苯		填充柱床		550	45，球形单相分布	100	42
Plexa PCX	阳离子混合模式	SCX 官能化亲水苯乙烯-二乙烯苯		填充柱床		550	45，球形单相分布	100	28
Plexa PAX	阴离子混合模式	SAX 功能化亲水性苯乙烯-二乙烯苯		填充柱床		550	45，球形单相分布	100	30

吸附剂性能指标
吸附剂	分离模式	键合官能团/ 基质材料	封端	型式	标准碳载量（%）	比表面积（m2/g）	填料粒径 (μm) 和形状	平均孔径（?）	页码
PPL	非极性	官能化苯乙烯-二乙烯苯		填充柱床		600	125，球形	150	31
PRS	阳离子交换剂	丙基磺酸/硅胶基	无	填充柱床	1.7	500	40，不规则	60	55
PSA	阳离子交换剂	乙二胺-N-丙基/硅胶基	无	填充柱床	7.5	500	40 和 120，不规则	60	56
SPEC PSA	阳离子交换剂	乙二胺-N-丙基/硅胶基	无	SPEC 盘		220		70	86
SPEC PH	非极性	苯基/硅胶基	有	一体化烧结膜盘		220		70	86
SAX	阳离子交换剂	三甲基胺丙基/硅胶基	无	填充柱床	7.5	500	40 和 120，不规则	60	51
SPEC SAX	阳离子交换剂	三甲基胺丙基/硅胶基	无	一体化烧结膜盘		220		70	86
SCX	阳离子交换剂	苯磺酸/硅胶基	无	填充柱床	10.9	500	40 和 120，不规则	60	53
SPEC SCX	阳离子交换剂	苯磺酸/硅胶基	无	一体化烧结膜盘		220		70	86
SI	极性	硅胶	无	填充柱床		600	40 和 120，不规则	60	46
SPEC SI	极性	硅胶	无	一体化烧结膜盘		220		70	86

填料规格

您会注意到，我们最为常用的硅胶基Bond Elut 使用的是40 μm 填料，然而，如果您观察每一批的实际分析结果，可以发现实际平均尺寸约为

55 μm。我们从1979 年开始生产Bond Elut 硅胶基填料时起，使用的就是同一粒径的硅胶；测量结果差异是由于当时评估不规则“粒径”的模型

和测量设备不同而导致的。但我们仍然沿用了“40 μm”的说法，因为有多种官方标准指定使用 40 μm 的Bond Elut 吸附剂。因为其他供应商试

图抄袭成功的Bond Elut 产品性能指标，所以这个说法逐渐成为一种行业标准。有一点可以确信，我们常规硅胶基质Bond Elut 的现行实际平均

粒径和30 年前我们第一次创造性使用SPE 作为样品前处理技术时的实际平均粒径是一样的。

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