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DAISOGEL HSA
基本信息:
价格:面议
供货周期:一月
品牌:大曹硅胶填料
货号:

ODS-P

 
参数规格:
规格:
1个
                     
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产品介绍

HSA系列

SP-100-P

高比表面积系列/SP-100-P:最佳孔隙率

DAISOGEL裸硅系列的新成员为SP-100-P系列,其具有351015微米四种粒径规格。10nm的孔径使其具备非常高的比表面积。小于600mgSP-100-P,其表面积比整个双打网球场的表面积还要大。

裸硅胶参数.jpg

SP-100-ODS-P

·         保留时间长,载荷能力高

·         对亲水性和疏水性化合物均具有优异性能

·         由于新的专利封端技术,硅醇活性被降至最低

DAISOGEL SP-100-ODS-P系列代表了基于新型硅胶的高性能ODS,这种硅胶由于其极高的比表面积,其峰值保留时间较长且上样量较高。ODS键合密度是根据亲水和疏水化合物的最优选择来选择的,甚至可以使用100%的水洗脱液。我们专有的封端技术将残留的硅醇基团数量降至低于可检测水平。硅醇基团对峰对称性有负面影响,特别是在碱性化合物中,对化学相稳定性有负面影响。DAISOGELSP-100-ODS-P系列具有351015微米的粒径规格,可用于分析和制备应用。

ODS-P.jpg