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H20E导电胶
基本信息:
价格:面议
供货周期:现货
品牌:Epoxy Technology
货号:

16014

 
参数规格:
规格:
1个
                     
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产品介绍

H20E Epo-Tek®导电胶 导电银环氧树脂膏

混合比例银树脂膏 /液体硬化剂:11

100% 固体,两组分银环氧膏,柔软、光滑、触变(搅拌或摇动时可减小粘度)的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400°C

固化时间 (最小的粘接温度/时间)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 
分钟
120°C ........15
分钟
  80°C.........90
分钟

特性: 
? 
电阻率:0.16 ohms/sq/mil
? 
连续使用温度:200°C
? 
降解温度:410°C
? 
冷藏:不需要.
? 
低粘度:2000cps

产品编号

描述

单位

16014

导电银环氧树脂膏, H20E Epo-Tek® 28.35g 


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