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晶片切割工具包
划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤，这套工具适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：
l 笔式钻石刻刀一把
l 直头钻石刻刀一把
l 30度斜角钻石刻刀一把
l 光纤镊一把)
l 晶圆切割钳一把.
l 钢尺一把
l 钨线
l 赠送30X45cm操作垫
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