学术会议
第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛
第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合,搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家,会展面积近30000平方米,覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信等行业龙头;外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等;更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题,从宏观架构到技术难点,全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。大会安排总览8月9日09:00-17:30半导体设备与核心部件配套新进展论坛13:00-17:20半导体人才培养暨校企合作交流论坛13:00-17:30新器件新工艺推动新材料新设备创新发展09:00-17:00专题活动:新品发布、企业专场09:00-12:00半导体封测专用设备和与材料专题论坛12:00-17:00先进封装技术与系统集成专题论坛8月10日09:00-17:00CSEAC主峰会09:00-17:00制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛09:00-12:00化合物装备与材料发展论坛13:00-17:00半导体制造技术与设备材料董事长论坛09:00-17:00专题活动:新品发布、企业专场8月11日09:00-12:00二手设备产业交流合作论坛09:00-12:00半导体设备与核心部件产业投资论坛主峰会议程时间:8月10日09:00-17:00地点:A6馆开幕式主持人:王晖博士中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长09:00-09:10领导致辞09:10-09:20无锡高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式无锡市新吴区人民政府09:20-09:40创“芯”引领半导体产业链发展新格局李虹博士华润
举办地址:无锡太湖国际博览中心
会展时间:2023-08-09