学术会议
2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛
宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业,目前我国已经建立了从材料、器件到应用的全产业链创新体系,为产业高质量发展提供了有力支撑。宽禁带半导体技术实现一系列重大突破,在各个领域得到广泛应用,构建起“一代材料、一代工艺、一代装备、一代产业”的新格局,行业商业化和产业化进程全面加速,正迎来空前的发展机遇。2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕,论坛以“创新驱动高质量发展”为主题,邀请行业权威专家和龙头企业家代表,聚焦先进技术创新与产业发展应用,重点解锁设备(耗材)-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容,深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战,共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作,共建共赢共享,以产业创新推动各环节有机衔接,构建我国宽禁带半导体以企业为主体,产学研用协同的全产业链完整生态。一、主办单位中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟二、协办单位中国电子材料行业协会半导体材料分会中国机床工具工业协会超硬材料分会北京天科合达半导体股份有限公司北京晶格领域半导体有限公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司东莞市中科汇珠半导体有限公司三、会议亮点亮点1——权威:拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑,预判未来;亮点2——全面:论坛重点解锁设备(耗材)-衬底-外延-器件-模块-应用(终端应用)等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新;亮点3——创新:探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施;亮点4——发展:解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势,并预测中长周期内潜在机遇。四、会议议程时间议程安排8月9日14:00-20:00会议报到8月10日09:00-09:05主持人开场并介绍与会嘉宾09:05-09:25领导致辞09:25-09:35吉林大学邹广田院士致辞09:35-10:00陈小龙中国科学院物理研究所研究员,先进材料与结构分析重点实验室主任报告方向:液相法生长3C-SiC技术进展10:00-10:25刘春俊北京天科合达半导体股份有限公司董事、副总经理报告方向:大尺寸SiC单晶衬底制备产业化10:25-10:45茶歇10:45-11:10薛宏伟河北普兴电子科技股份有限公司总经理报告主题:大直径SiC外延
举办地点:北京铁道大厦
会展时间:2023-08-09