学术会议
关于召开“第24届中国集成电路制造年会 暨供应链创新发展大会”的通知
各有关单位:由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于10月13日~15日在广州召开。进入“十四五”开局之年,在各级政府和社会各界的关心和支持下,我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新,政产学研用将更加密切配合,我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式,充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、会议组织机构指导单位:国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室中国半导体行业协会中国集成电路创新联盟广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅广州市工业和信息化局广州市黄埔区人民政府广州开发区管理委员会主办单位:中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟中国集成电路装备创新联盟中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟中国集成电路检测与测试创新联盟广东省集成电路行业协会粤港澳大湾区半导体产业联盟承办单位:中国半导体行业协会集成电路分会广州市半导体协会广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟《微电子制造》编辑部上海芯奥会务服务有限公司支持单位:北京市半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会安徽省半导体行业协会陕西省半导体行业协会湖北省半导体行业协会深圳市半导体行业协会成都市集成电路行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会合肥市半导体行业协会南京市集成电路行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会支持媒体:《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》、《全球半导体观察》、仪器信息网二、会议时间:2021年10月13日~15日(10月13日报到)三、 会议地点:广州黄埔君澜酒店(广州市黄埔区温涧