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展览会

第十二届半导体设备与核心部件展示会

“芯”途漫漫，设备担纲近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石，“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。面对全球挑战，我国半导体设备产业砥砺前行。当前，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势。据中国电子专用设备工业协会对中国大陆77家主要半导体设备制造公司的统计，2022年中国半导体设备的销售收入完成了593亿元，同比增长53.6%。其中，集成电路设备销售收入达到319亿元，同比增长86.1%，是所有赛道中增长速度最快、实现销售收入最多的市场。目前，根据对65家中国大陆半导体设备制造商的统计，2023年集成电路设备销售收入达460亿元，同比增长44%。作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC2024搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。本届大会，规模空前展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000m2。目前，已有近700家企事业单位预定展位，参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、华海清科、中电科四十八所、晶盛机电、沈阳富创等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、LeicaMicrosystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、GlintMaterials、SUSS等诸多知名外资企业。企业参展热情高涨，展商数量持续增长。应欲参展企业需求，规划的展示面积不断扩大，这也映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。聚焦主题，多维呈现活动丰富扣主题。CSEAC2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。精品论坛话热点。多场论坛围绕核心议题和热点

举办地点：无锡太湖国际博览中心

会展时间：2024-09-25