承办单位
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
重庆市经济和信息化委员会
重庆市北碚区人民政府
重庆北碚区经济和信息化委员会
西部(重庆)科学城北碚园区
重庆市蔡家智慧新城
上海微技术工业研究院
《微电子制造》编辑部
协办单位
华润微电子(重庆)有限公司
重庆万国半导体科技有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
《电子工业专用设备》杂志社
支持单位
北京市集成电路行业协会
上海市集成电路行业协会
天津市集成电路行业协会
重庆市半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
合肥市半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
大连市半导体行业协会
无锡市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
8月19日 高峰论坛
报告单位
中国电子专用设备工业协会
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
重庆市北碚区领导
汉能投资(北京)有限公司
上海微技术工业研究院
重庆万国半导体科技有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
SUSS
江苏集萃苏科思科技有限公司
梅特勒托多利公司
安徽富乐德股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
无锡奥特维科技股份有限公司
苏州芯图半导体有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
北京华林嘉业科技有限公司
睿励科学仪器(上海)有限公司
上海新昇半导体科技有限公司
8月20日 专题论坛
专题一:半导体设备产业链联动发展专题论坛
报告单位
拓荆科技股份有限公司
Besi
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海哥瑞利软件有限公司
斯坦德机器人(深圳)有限公司
上海复享光学股份有限公司
中国科学院光电技术研究所
北京烁科中科信电子装备有限公司
联合微电子中心有限责任公司
华润微电子(重庆)有限公司
深圳埃芯半导体科技有限公司
托伦斯半导体设备启东有限公司
专题二:半导体设备核心部件配套新进展专题论坛
报告单位
中国集成电路零部件创新联盟
上海正帆科技股份有限公司
上海卓晶半导体科技有限公司
昆山新莱洁净应用材料股份有限公司
上海汉钟真空技术有限公司
北京慧摩森电子系统技术有限公司
浙江先导精密机械有限公司
康姆艾德电子(上海)有限公司
专题三:半导体设备投资专题论坛
报告单位
上海超越摩尔股权投资基金合伙企业
华登国际
中芯聚源
金浦临港智能科技股权投资基金
爱集微
中银国际证券
8月19-20日 展览展示
参展企业
北京北方华创微电子装备有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
梅特勒托利多公司
广东金仕伦清洗技术有限公司
日扬电子科技(上海)有限公司
麦克奥迪实业集团有限公司
上海哥瑞利软件有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
蔚华科技股份有限公司
西北橡胶塑料研究设计院有限公司
江苏集萃苏科思科技有限公司
施耐德自动化控制系统(上海)有限公司
北京艾兰科技有限公司
东莞市威邦仪器设备有限公司
无锡奥特维科技股份有限公司
约翰内斯·海德汉博士(中国)有限公司
颇尔(中国)有限公司
上海汉钟真空技术有限公司
北京慧摩森电子系统技术有限公司
深圳埃芯半导体科技有限公司
联系人:施玥如
电子邮件:janey.shi@cepem.com.cn
时间:2024.09.23-2024.09.25
地点:北京朗丽兹西山花园酒店
时间:2024.08.08-2024.08.10
地点:广西桂林(具体酒店信息见第二轮会议通知)
时间:2024.08.22-2024.08.23
地点:苏州市中心大酒店
时间:2024.09.09-2024.09.11
地点:深圳会展中心(福田)
时间:2024.09.25-2024.09.27
地点:无锡太湖国际博览中心
时间:2024.10.10-2024.10.12
地点:西安工业大学
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