2023先进电子材料创新大会

大会资料

2023年9月24-26日

中国·深圳

一、大会概况

先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？

2023先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。

二、组织机构

主办单位：中国生产力促进中心协会新材料委员会

联合主办 ：DT新材料

芯材

协办单位： 深圳先进电子材料国际创新研究院

甬江实验室

中国电子材料行业协会半导体材料分会

深圳市集成电路产业协会

浙江省集成电路产业技术联盟

陕西省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

东莞市集成电路行业协会

支持单位：宝安区5G产业技术与应用创新联盟

                   粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、电子发烧友、芯师爷、化合物半导体、PolymerTech、电子通、芯榜、材视    科技、Carbontech

三、大会信息

论坛时间：2023年9月24-26日

论坛地点：中国·深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）

论坛主题：新材料，新机遇

四、特色活动与亮点

通过产学研论坛、项目对接、需求发布，人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式，激发创新潜力，集聚创业资源，发掘和培育一批优秀项目和优秀团队，催生新产品、新技术、新模式和新业态，促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链，助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

1、创新展览

（1）成果集市（新材料、解决方案的专利&成果展示区）；

（2）学术海报展区（墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi）；

（3）创新应用解决方案展区；

（4）实验仪器设备展区。

2、Networking

（1）闭门研讨会：From Idea To Market！剖析行业，深度思考，提出观点，接受灵魂拷问；

（2）一对一服务，精准对接，高端赋能。

3、特色产学研活动，形式丰富

（1）成果推介会（创新技术、创新产品）；

（2）项目路演、项目对接、投融对接会；

（3）人才推介会、需求发布&对接会；

（4）地区政府、园区产业规划、政策解读；

（5）招商/签约仪式；

（6）校友会

（7）校企合作。

4、前瞻论坛：院士报告+青年科学家报告

论坛开启“15分钟了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈？

5、校企合作

以“科研赋能产业、产学研联动”为主题，定位于“推动产教融合”，搭建校企合作的交流机制和平台，通过打造联合实验室等合作模式，共同推进先进电子产业技术创新与发展的同时，推进产业人才培养。旨在为深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化全链条。

五、同期活动与日程安排

六、平行论坛详细介绍

（一）前瞻论坛（院士报告+青年科学家报告）

前瞻论坛将邀请全球科研专家和青年学者，围绕先进电子材料基础研究、工艺创新、器件性能优化等领域，分享近阶段前沿的科技创新成果，并展开交流。旨在深入探讨先进电子领域所面临的新机遇、新挑战和未来发展方向，发掘和支持具有科学创新精神和未来影响力的青年先行者。论坛将“15分钟报告了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前科研难题的挑战以及未来的技术瓶颈？

话题范围（包含但不局限以下方向）：先进电子封装材料与工艺、热管理材料、电子级纳米材料、电磁屏蔽材料、电介质材料、第三代半导体材料与器件、新型显示、功率激光材料与器件，以及高端光电子与微电子材料……

（二）开幕式暨先进电子材料产业创新发展大会

论坛将瞄准全球技术和产业制高点，重点聚焦先进电子封装材料与先进封装技术路线、导热界面材料、电子元器件关键材料与技术、电磁兼容材料、电介质材料、柔性电子与传感、热电/光电材料、宽禁带半导体材料与器件等领域的核心关键技术，DT新材料联合深圳先进电子材料国际创新研究院、甬江实验室等知名科研院所，诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业共同深入探讨先进电子材料产业发展新机遇，着力突破高端电子材料产业化发展难题，寻找新材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，寻找解决方案，驱动产业应用发展，推动先进电子材料的自主创新。主论坛报告将从产业发展进程、趋势、政策等3个角度解读。

参考话题：

全球先进电子材料产业政策分析与专利布局

全球先进电子材料研发与工艺技术创新进展

全球先进电子产业发展进程与未来趋势

……

（三）平行分论坛

平行分论坛一：先进封装材料与技术论坛

随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局设计成为新解方。另外，微型高度集成芯片是实现万物互联网络时代的基础，但如何让芯片维持小体积的同时，又保持高效能低功耗，成为IC芯片封装技术的创新动能。产业链各环节技术革新，势在必行。先进封装如何简化封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本？如何实现封装尺寸减小的同时，解决热积累的问题？新工艺迭代路线如何重塑产业格局？

针对全球先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题，论坛从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料、可靠性、产品失效分析、最新应用市场、产业发展技术路线和产业生态，以及产业发展的新机遇与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。

参考话题：

• 芯片封装技术发展趋势

1、先进封装技术路线和产业生态发展趋势

2、芯片封装产业产业趋势与创新、难点与解决进程

3、如何简化芯片封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本

4、芯片面积与封装面积之比、芯片封装厚度与散热的要求以及相关经济问题

5、先进封装前、后道工艺协同设计和迭代优化

6、先进封装的设计挑战与EDA解决方案

7、数字化赋能先进封装技术的机遇与挑战

……

• 先进封装与异构集成技术路线探讨

1、三维封装与异质集成设计

2、晶圆级封装（WLP）、系统级封装技术（SiP）

3、硅通孔/玻璃通孔技术

4、再布线/微凸点/无凸点三维互连技术

5、2.5D/3D堆叠、集成封装技术

6、扇出型封装技术

7、三维异质集成可靠性

8、三维芯片互连与异质集成应用技术

9、混合键合技术

……

• 先进封装关键材料、工艺创新、设备的开发

1、关键无机填料的开发

2、树脂基体的合成与改性

3、芯片粘结材料

4、导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择

5、导电胶、绝缘胶、导热胶

6、芯片互连低温烧结焊料

7、材料配方开发与性能评价

8、高端引线框架的选择

9、半导体划片制程及精密点胶工艺

10、封装和组装工艺自动化技术与设备

11、测量与表征技术

• 可靠性、热管理、检测、验证问题

1、封装结构验证

2、封装芯片厚度、几何结构的研究

3、可靠性与热效应分析

4、先进封装及热管理技术可靠性

5、材料计算、封装设计、建模与仿真

6、服役可靠性和失效分析

• 新型市场应用机遇

1、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势

2、5G环境下的微系统集成封装解决方案

3、先进封装对前沿计算的重要性

4、功率电子与新能源及新型电力系统

5、光电器件封装

6、新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用

……

平行分论坛二：新型基板材料与器件论坛

近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，各类具有优异介电性能的材料不断问世，薄膜电容、高温聚合物电容、IC封装基板材料、MLCC纳米粉末等材料获得了广泛关注，在电力系统、脉冲率及电子封装中有引人瞩目的前景。“电介质材料论坛”旨在介绍陶瓷和聚合物电介质材料领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向

2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用

3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧

4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺

5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值

6、陶瓷基板在大功率 IGBT 模块封装中的应用与金属化技术

7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电 容器、微波介质器件等

8、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控

9、导热助剂的开发与商业化应用

10、5G、6G 高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用

11、复合材料在高频高速基板的创新应用

12、FPC 技术最新研究和创新应用

13、高性能聚合物在 IGBT 行业中的应用

……

平行分论坛三：电磁兼容技术与材料论坛

电子元器件不向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁功能材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任，以保障电子设备正常运行。但日益复杂的电磁环境下也对电磁兼容和材料提出了更高的要求。“电磁兼容及材料论坛”作为本届大会的主题论坛之一，旨在介绍该领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨电磁防护技术发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、先进电子封装（系统级（SiP）、板级（PCB））中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构

2、电磁干扰给电磁兼容及材料产业带来的新机遇与新挑战

3、先进电、热、磁复合材料的芯片封装设计考量

4、电磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC上的设计与应用

5、碳基电磁屏蔽/吸波材料的最新研究进展和应用（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纳米纤维等）

6、电磁兼容设计解析及电磁密封性研究

7、微波吸收/屏蔽材料的电磁频谱测试

8、电磁兼容及电磁功能材料国家标准宣贯

9、电动汽车及轨道交通的电磁干扰产生机理与整改措施

10、6G技术带来的电磁兼容及材料问题思考

11、芯片级电磁兼容建模仿真技术与工具设计

12、产业化示范与创新应用

……

平行分论坛四：导热界面材料论坛

电子器件的小型化、集成化和多功能化导致发热问题日益突出，为了保证运行性能和可靠性，高效散热已经成为电子器件亟待解决的关键问题。热界面材料是填充于芯片/器件与散热器之间以驱逐其中空气，使芯片产生的热量可以更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。“热界面材料论坛”作为AEMIC 2023最重要的主题分论坛之一，旨在介绍热界面材料领域近些年科学研究的最新成果和工程技术应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

参考话题：

1、聚合物/导热填料材料的可控合成

2、热界面材料可控制备

3、界面热阻精确测量

4、高功率密度电子器件集成热管理

5、产业化示范与应用

……

平行分论坛五：电子元器件关键材料与技术论坛

后摩尔时代，低维半导体材料及相关器件的研究将极大推动半导体行业的发展，为实现更高效、更可靠的电子元器件与产品提供更多可能。因此如何规划布局、如何推进政产研融合、材料和器件工艺如何突破、相关标准如何制定等，都将成为未来的重要研究内容。本次电子元器件关键材料与技术论坛将围绕低维材料在电子元器件中的应用、低维材料与硅基工艺的融合与创新、低维材料与器件的标准化进程等议题进行政、产、研多视角研讨，共同推动我国电子元器件关键材料与技术的发展、规划及相关标准的制定。

参考话题：

1、低维半导体材料制备与微纳加工

2、低维半导体器件与工艺

3、低维半导体材料与器件的测试与表征

4、低维半导体材料应用与标准化

……

七、会议注册

1、会议费（单位：元/人）

2、联系方式